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波司登委任创始人高德康之子高晓东为执行董事

2019-09-22 13:43 来源:互动百科

  波司登委任创始人高德康之子高晓东为执行董事

  因赛程长、沙漠赛段多、残酷艰险、气候多变且极端恶劣著称,现已成为中国越野拉力赛的朝圣之所。赵明哲告诉经济日报—中国商用汽车网记者,自己多年来一直使用的解放品牌的车辆,目前有五辆解放新J6北方版牵引车,一般公司运输重载货物都使用解放的牵引车。

    来自上海交通运输行业协会集装箱道路运输分会的王振洲获得个人一等奖    上海交通运输协会集装箱道路运输分会则凭借三名队员的优秀表现获得团队一等奖  一汽解放,作为商用车企业的龙头,具有六十多年的造车经验,坚持着力于细分市场,其技术创新的道路,商用车销售及市场占有率始终领跑国内。  中国汽车市场发展应“因地制宜”  对于中国汽车产业在未来的发展变革,作为业内最早一批把汽车制造相关技术带到中国的元老之一,中国工程院院士郭孔辉认为,中国汽车市场发展应“因地制宜”。

    随着全新一代斯堪尼亚在国内上市,用户可在购买新车的同时也能享受“1+2”式服务包,即在第一年整车保修之后,赠送第二、三年(或从新车交付起100万公里)驱动系统延长保固服务,以及为期三年的车队管理系统服务。  据《新能源汽车蓝皮书》(2017)规划,至2020年新能源汽车企业目标(包含传统汽车企业以及新造车企业)产能将达到609万辆左右,相比2017年的万辆将大幅增加。

  该功能非常实用,尤其是对于需要多位驾驶员搭乘、且驾驶习惯千差万别的卡车而言。”  在云南省拥有七家江铃皮卡一级网点的云南健中冈企业集团总经理庄利华介绍,云南皮卡市场全年总销量约为2万辆,而江铃皮卡在云南省的销量达6000辆以上。

  据了解,今年重庆高速集团新开工的项目主要涉及建设大(足)内(江)高速公路重庆段、奉(节)建(始)高速公路重庆段、渝遂高速公路扩能重庆段3条高速公路。

    强强联合,高手云集。

  同时他还表示,潍柴在国际化方面走在了行业的前列,福田也在积极推动五大战略转型,加大国内业务向海外结构调整力度,进一步提高海外业务占比,希望双方能够紧密协作,成立国际市场项目推动组,共同开拓海外市场。  5月份,一汽解放中重卡销量突破万辆,再次夺得单月销量冠军,继续延续的不败的王者传奇。

    据相关数据显示,江淮汽车4月份销售轻型货车19485辆,1-4月累计销售82265辆,累计增长%。

        凯锐重载金刚转弯直径仅米,比同级别其他品牌小10%。  调整产品布局提供特色服务重汽成中国重卡代名词  新形势下,为在全球参与多个细分市场竞争,重汽出口产品的布局也必将随之调整。

  在路试跑道到成品车库的必经之路上有一个小型车间,从位置来看很大概率会承担记者此次探访一直未找到的返修车间的任务,然而在记者探访时,车间内同样空空如也。

    庄利华(左)与张忠  同时负责云南省红河地区江铃皮卡销售工作的云南红河福顺汽车销售公司总经理张忠在接受经济日报-中国商用汽车网记者采访时表示,在排放标准升级到国五之后,江铃域虎的性价比优势愈加突出。

  目前,渤海汽车是北汽集团汽车零部件板块唯一的上市平台,后续将逐步打造成为综合性汽车零部件平台。是江淮汽车践行“品牌向上”的发展壮举。

  

  波司登委任创始人高德康之子高晓东为执行董事

 
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集成电路发展的“质变”时代,设计业大步迈向4000亿大关

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20 曹智 ? 2019-09-22 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1067G0
  凭借包括整车保温、电池保温、行车加热、电池恒温控制、整车热管理在内的动力电池五层次智能温控系统,第六代纯电动客车实现动力电池适应极端严寒环境,并完成了-40℃到45℃的环境适应性测试,为安凯纯电动客车进一步开拓高寒地区市场提供了技术支撑。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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